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ProTec® 静电无接触夹片装置和夹具
ProTec® - 世界领先的可移动式静电夹盘解决方案专家
多年来，ProTec® 在独特的夹盘解决方案方面积累了丰富的经验，始终坚持为客户提供最大利益。
在标准设备上支持易碎、昂贵或超薄基板材料的工艺加工。
通过静电力，夹盘可固持各种类型的基板，例如玻璃、薄膜、硅等。
基板完全从背面固持，因此整个正面可以进行加工。
翘曲材料可以拉平，即使在温度冲击和真空环境下也能保持。
ProTec® 的 T-ESC® 技术持取安全容易，可用于易碎、薄型和超薄型基板（<50µm）的加工，例如，GaAs、InP、LN、LT、薄型硅、薄型 MEMS 晶圆等等。
使用静电力将薄型和超薄型晶圆固持在移动刚性载体（T-ESC®）上，完全不需要用粘胶
静电夹具固定后的晶圆可以像标准厚度的晶圆那样进行传送和加工。因此，可以使用现有的标准传送盒、持取工具和制造设备而无需修改。
所有的静电夹具都包含 2" 到 12" 的标准尺寸，另外还有适合预期应用的定制形状。
ProTec高温 T-ESC® (HT T-ESC®)静电夹具
ProTec光刻高温传送静电夹具（Litho HT T-ESC®）
ProTec等离子高温静电夹具（PR HT T-ESC®）
ProTec玻璃纤维传送静电载体（Glas fiber T-ESC®）
ProTec聚合物传送静电夹具（Polymer T-ESC®）
ProTec的聚合物静电夹盘
ProTec的高温静电夹盘
ProTec 全自动夹持装置 ACU 3000
ProTec 分立式半自动夹持装置 SCU 3000
ProTec 手动夹持装置MCU 3000
ProTec静电无接触单极夹具
ProTec静电无接触双极夹具
ProTec 固定静电基板夹具（E-Chuck）
特点
· 无需键合材料的临时键合
· 用于夹持易碎晶圆的材料包括：
o 标准厚度到超薄晶圆
o 化合物半导体晶圆
o 玻璃，石英，蓝宝石，铌酸锂，钽酸锂
夹持易碎晶圆或基板材料包括：
· 标准厚度到超薄晶圆
· 化合物半导体晶圆
· 玻璃，石英，蓝宝石，铌酸锂，钽酸锂
