半导体应用湿法设备

半导体全自动湿法设备

· 半导体全自动湿法设备支持最大工艺片尺寸 12寸

· 应用：
o自动系统，带旋转机械臂系统，专用于一个工艺槽，清洗用于工艺槽内的装载、卸载和搅拌

o湿法工艺模块的配置，用于清洁、蚀刻、显影、涂胶和有机化合物等

o工艺和溶剂工艺，如Si-Tmah蚀刻、KOH蚀刻、NMP剥离

设计简洁以及操作方便

· 

与工艺站的明确模块化协调

· 模块连接在一起形成一条工艺线。

· 符合不同标准的材料（如FM 4910）

· 符合半导体行业标准

· 在顶部和背面的化学品接口简单明了

PLC- Process 控制系统

· 可存储可编程人机界面; Siemens SIMATIC S7,

安装模块

· 再循环系统集成，

· 进料罐、泵、颗粒过滤、温度控制系统，

· 加热器/冷却器系统

· 加药罐、管道工程/切断阀

· 电气和控制系统单独安装区域，并配置氮气/CDA